在努力推进新工艺、新架构的同时，Intel这几年对新的封装技术也格外用心，这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下，另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。 2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立体封装，首款产 ...
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